隨著IC技術不斷進步，IC包裝技術也發展迅速，BGA元器件就是順應了集成電路多引出線的要求，并且具有良好的表面安裝工藝性的產品。因此，近年來深受電子組裝行業的青睞。一些大型高科技制造心競爭力的大型高科技制造商，但由于芯片越來越小，是的BGA包裝提出了更高的工藝要求，對焊點的要求非常高。如果焊點出現空焊、虛焊等問題，就會造成BGA封裝失敗。那么，一些大型科技制造商應該如何選擇既高端又智能的呢？BGA維修工作站已成為一個必須考慮的問題。小編推薦高端智能的大型高科技制造企業BGA維修工作站：卓茂科技ZM-R8650C自動維修工作站。

熟悉維修工作的人都知道，精確合理的溫度曲線是成功維修的BGA的關鍵。卓茂科技ZM-R8650c不僅使用高精度K型電偶，還可以達到精度±1℃，還具有智能溫度補償和自動記憶功能。BGA穩定的溫度控制對提高包裝效果起著重要作用。同時，外部溫度測量接口實現了精確的溫度檢測和校準。不僅如此，第二溫區的高度也可以上下調整，以滿足不同板材的要求！

卓茂科技在對位方面ZM-R8650c獨占鰲頭，兩組高清工業相機配合使用，可以使重復貼裝精度達到±0.01mm。500萬高清工業攝像系統自動糾正芯片的精確測量和定位，自動放大高清顯示。避免圖像失真，消除測量誤差，確保對位的準確性，防止和消除死角問題。

此外，眾所周知，靜電對電子元件危害很大。為了避免靜電對元器件的損壞，卓茂科技是ZM-R8650C全自動維修工作站配備離風機，能有效消除機板靜電，有效保護維修設備。

相信一些大型科技制造商在選擇卓茂科技的設備后，會大大提高維修效率和效果。卓茂科技ZM-R8650c BGA維修站可以說是該領域的代表性設備，儀器高端精密，耐用，是大型科技制造企業的首選設備。